
A0600 Steckverbinderserie
Tabellenangaben (Gehäuse): Kontakte: 2–16 Positionen; LCP; vergoldete Phosphorbronze.
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132 Produkte angezeigt

Tabellenangaben (Gehäuse): Kontakte: 2–16 Positionen; LCP; vergoldete Phosphorbronze.

Zeichnungsangaben (Gehäuse: A0800): PA66.

Die beiden einreihigen A0801-Gehäusetabellen nennen jeweils 2–20 Positionen mit Nylon 46-Körpern und unterschiedlichen seitlichen Merkmalen.

Beide einreihigen Gehäusetabellen nennen 2–20 Positionen und LCP-Gehäuse, mit vergoldeten oder verzinnten Phosphorbronzekontakten gemäß gewählter Konfiguration.

Kabel-Leiterplatten-Steckverbindersystem mit Crimpgehäusen und SMT-Leiterplattensteckverbindern.

Die Gehäusetabelle nennt 2–20 Positionen und einen Nylon 66-Körper, mit verschiedenen dargestellten Gehäuseprofilen.

Die Zeichnung nennt ein weißes Nylon 66-Gehäuse und einen verzinnten Phosphorbronze-Crimpkontakt.

Die Gehäusetabelle nennt insgesamt 20, 30, 40 und 50 Positionen mit Nylon 66-Körpern und zwei dargestellten Profilen.

Die Gehäusetabelle nennt 2–20 Positionen mit einem weißen Nylon 66-Körper und einem verzinnten Phosphorbronze-Kontakt.

Tabellenangaben (Gehäuse: A1006): 20 und 30 Positionen; PA46.

Zeichnungsangaben (Gehäuse: A1008): Nylon 46; Erdungsplatte aus Edelstahl; Kontaktraster: 1.00 mm.

Zeichnungsangaben (Gehäuse): Nylon 46; Erdungsplatte aus Edelstahl.

Tabellenangaben (Gehäuse: Nylon 46): 2 × 8, 2 × 10, 2 × 15, 2 × 20 und 2 × 25 Positionen.

Tabellenangaben (Gehäuse): 2 × 2 bis 2 × 20 Positionen; Nylon 66.

Zeichnungsangaben (Gehäuse: A1015): Gehäuse: Nylon 46; Kontaktraster: 1.00 mm (rot).

Tabellenangaben (Gehäuse): Gehäuse: 2–15 Positionen; PA10T (schwarz).

Die Gehäusetabelle nennt 1–15 Positionen und spezifiziert PA66 in Weiß oder Schwarz.

Die Gehäusetabelle nennt 2–6 Positionen und einen weißen PBT-Körper, mit zwei dargestellten Gehäuseprofilen.

Die Gehäusetabelle nennt 2–9 Positionen und spezifiziert PBT- oder PA66-Körperoptionen für die gewählte Konfiguration.

Die Buchsengehäusetabelle nennt 2–18 Positionen; die Steckergehäusetabelle nennt 2–15.

Tabellenangaben (Gehäuse): Gehäuse: 2–15 Positionen; PA66 (braun).

Die einreihige PA66-Gehäusetabelle nennt 2–15 Positionen.

Die beiden Gehäuseprofile spezifizieren PA66.

Aufbaudetails dieser Serie warten auf Zeichnungsbestätigung.

Zwei PA66-Gehäuseprofile sind mit unterschiedlichen Polzahlentabellen und Abmessungen dargestellt.

Tabellenangaben (Gehäuse: PA66 (schwarz)): 2–15, 20, 25 und 30 Positionen.

Die Zeichnungen zeigen PA66-Gehäuseprofile mit versetzten Kontakten und einen verzinnten Phosphorbronze-Crimpkontakt.

Einreihiges Kabel-Leiterplatten-Steckverbindersystem mit Crimpgehäusen und abgewinkelten oder vertikalen SMT-Leiterplattensteckverbindern.

Tabellenangaben (Gehäuse: PA66): 2 × 5 bis 2 × 16, dann 2 × 18, 2 × 19 und 2 × 20.

Die PA66-Gehäusetabelle nennt 2–15 Positionen mit unterschiedlichen Körpermerkmalen für kleinere und größere Konfigurationen.

Die PA66-Gehäusetabelle nennt 2–12 Positionen in Naturfarbe oder Schwarz, mit einem eigenständigen zweipoligen Profil.

Einreihiges Kabel-Leiterplatten-Steckverbindersystem mit Crimpgehäusen und Durchsteck- oder SMT-Leiterplattensteckverbindern.

Die Gehäusetabelle nennt 2–15 Positionen und spezifiziert Körperoptionen aus PA66 oder PBT.

Die PBT-Gehäusetabelle nennt 2–15 Positionen und zeigt größenspezifische Verriegelungs- und Körperprofile.

Tabellenangaben (Gehäuse): Gehäuse: 4, 6, 8, 10; 12 Positionen; PA66 (schwarz).

Die PA66-Gehäusetabelle nennt 2 × 5 bis 2 × 20 Positionen mit einem verzinnten Phosphorbronze-Crimpkontakt.

Die PBT-Gehäusetabelle nennt 2–16 Positionen und größenspezifische Körperprofile.

Aufbaudetails dieser Serie warten auf Zeichnungsbestätigung.

Beide geprüften Gehäusezeichnungen zeigen zweipolige einreihige Ausführungen mit Nylon 66-Gehäusen; Seiten- und Verriegelungsmerkmale unterscheiden sich.

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Einreihiges Kabel-Leiterplatten-Steckverbindersystem mit Crimpgehäusen und THT- oder SMT-Leiterplattensteckverbindern.

PA66-Gehäuse, verzinnter Phosphorbronze-Crimpkontakt und gerade oder rechtwinklige Leiterplattensteckverbinder für Durchsteckmontage.

Gezeigt werden drei Gehäuseprofile und gerade oder rechtwinklige Leiterplattensteckverbinder für Durchsteckmontage.

Die Gehäusezeichnung mit Seitenverriegelung ist einem verzinnten Phosphorbronze-Kontakt sowie geraden oder rechtwinkligen Leiterplattensteckverbindern für Durchsteckmontage zugeordnet.

Der bereitgestellte Zeichnungssatz umfasst unterschiedliche Gehäusehöhen und gerade oder rechtwinklige Leiterplattensteckverbinder für Durchsteckmontage.

Ein schwarzes PA66-Gehäuse und verzinnter Phosphorbronzekontakt passen zu PA6T-Durchstecksteckverbindern.

Gezeigt werden ein PA66-Gehäuse, ein verzinnter Phosphorbronze-Kontakt sowie gerade oder rechtwinklige Leiterplattensteckverbinder für Durchsteckmontage.

Das einreihige PA66-Gehäuse ist mit PA9T-Leiterplattensteckverbindern in geraden und rechtwinkligen Durchsteckversionen sowie SMT-Versionen mit Lötlaschen dargestellt.

Dokumentiert sind ein PA66-Gehäuse, ein verzinnter Phosphorbronze-Kontakt und zwei Leiterplattenprofile für Durchsteckmontage.

Gezeigt werden PA66-Gehäuse und verzinnter Phosphorbronzekontakt mit geraden und abgewinkelten PA66-Durchstecksteckverbindern.

Dokumentiert sind zwei einreihige schwarze PA66-Gehäuseprofile und separate Kontaktausführungen.

Die Gehäusezeichnung nennt PA66 oder PBT, während die beiden SMT-Leiterplattenprofile PA9T verwenden.

Gehäuse und gerade Durchsteck-Leiterplattenvariante verwenden glasfasergefülltes PA66; die rechtwinklige Leiterplattenvariante verwendet glasfasergefülltes PBT.

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Dokumentiert sind ein braunes PA66-Gehäuse und gerade oder abgewinkelte PA66-Leiterplattensteckverbinder.

Gezeigt sind ein schwarzes PA66-Gehäuse und gerade oder abgewinkelte Durchstecksteckverbinder sowie ein separates PA6T-SMT-Profil.

Einreihiges Steckverbindersystem mit Crimpgehäusen, Stift- und Buchsenkontakten sowie THT- oder abgewinkelten SMT-Leiterplattensteckverbindern.

Das PA66-Gehäuse ist ausdrücklich als HB-Profil gekennzeichnet.

Dokumentiert sind ein weißes PA66-Gehäuse und gerade oder rechtwinklige PA66-Leiterplattensteckverbinder für Durchsteckmontage.

Gezeigt werden ein naturfarbenes PA66-Gehäuse sowie gerade oder rechtwinklige PA66-Leiterplattensteckverbinder für Durchsteckmontage mit einem verzinnten Phosphorbronze-Crimpkontakt.

Gezeigt werden ein naturfarbenes PA66-Gehäuse sowie gerade oder rechtwinklige PA66-Leiterplattensteckverbinder für Durchsteckmontage mit einem verzinnten Phosphorbronze-Kontakt.

Dokumentiert ist ein weißes PA66-Gehäuse mit Crimpkontakt und naturfarbenem geradem PA66-Durchstecksteckverbinder; Kontakt und Leiterplattenstifte bestehen aus verzinnter Phosphorbronze.

Das geprüfte weiße PA66-Gehäuse ist das B-Profil.

Die Zeichnung nennt trotz des Seriencodes 2.50 mm Raster.

Separate PA66-Stecker- und Buchsengehäuseprofile sind mit geraden und rechtwinkligen Leiterplattenvarianten für Durchsteckmontage und SMT dokumentiert.

Das HA-Gehäuse ist ausdrücklich als schwarzes zweireihiges PBT-Profil gekennzeichnet.

Dokumentiert sind zwei PA66-Gehäuseprofile und mehrere gerade oder rechtwinklige PA66-Leiterplattensteckverbinderprofile für Durchsteckmontage.

Separate Stecker- und Buchsengehäuse sind in ein- und zweireihiger Anordnung zusammen mit mehreren Leiterplattenprofilen für Durchsteckmontage dokumentiert.

Zweireihiges Kabel-Leiterplatten-Steckverbindersystem mit Crimpgehäusen und Leiterplattensteckverbindern mit Auswurfverriegelung.

Schwarzes PPO-Gehäuse mit separat dokumentierten Buchsen- und Stiftcrimpkontakten.

Schwarze PPO-Standardgehäuse und Gehäuse mit alternativer Verriegelung nennen 2×2 bis 2×40 Positionen; das andere Verriegelungsprofil nennt 2×2 bis 2×20.

Schwarze PBT-Gehäuse haben mehrere Verriegelungs-, Codier- und Montageprofile.

Dokumentiert sind ein schwarzes zweireihiges PA66-Gehäuse und ein verzinnter Phosphorbronzekontakt.

Die Gehäusezeichnung nennt schwarzes PA66 und ausgewählte zweireihige Polzahlen.

Naturfarbene PA66-Stecker- und Buchsen-Kabelgehäuse sind mit verzinnten Phosphorbronze-Kontakten dokumentiert.

Schwarze PA4T-Gehäuse umfassen Standardprofile und Profile mit Kontaktsicherung.

Naturfarbene PA66-Gehäuse werden mit geraden und rechtwinkligen PA66-Leiterplattenprofilen für Durchsteckmontage gezeigt.

Einreihiges Kabel-Leiterplatten-Steckverbindersystem mit Crimpgehäusen und abgewinkelten oder vertikalen Durchsteck-Leiterplattensteckverbindern.

Weiße PA66-Stecker- und Buchsengehäuse sind mit verzinnten Phosphorbronze-Kontakten dokumentiert.

Dokumentiert sind ein naturfarbenes PA66-Gehäuse, ein verzinnter Phosphorbronze-Crimpkontakt und ein gerades naturfarbenes PA66-Leiterplattenprofil für Durchsteckmontage.

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Das geprüfte Gehäuse spezifiziert naturfarbenes PA66.

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PA66-Gehäuse mit Leitungskontakten für den Leiterplattenanschluss; die Gehäusetabelle nennt 2–15 Positionen.

Einreihige Board-in-Gehäuse in zwei PA66-Profilen mit 2-14 Positionen. Die Kontaktauswahl hängt vom erforderlichen Gehäuseprofil ab.

Einreihige PA66-Gehäuse in zwei Profilen; die geprüften Gehäusetabellen nennen 2–16 Positionen.

Einreihige PA66-Gehäuse; ein Profil nennt 2–15 Positionen, ein anderes 2–16.

Ein- und zweireihige IC-Sockelausführungen mit Varianten für Durchsteck- und Oberflächenmontage.

Das geprüfte Steckpaar hat zwei Positionen und eine rechtwinklige Oberflächenmontageausführung mit LCP-Gehäusen und verzinnten Phosphorbronze-Kontakten.

Einreihige PA66-Gehäuse in zwei Profilen mit 2–15 aufgeführten Positionen.

PBT-Gehäuse mit ein- und zweipoligen Beispielen; das geprüfte zweipolige PCB-Paar für Oberflächenmontage nennt LCP-Gehäuse und verzinnte Phosphorbronze-Kontakte.

Einreihige PBT-Stecker- und Buchsengehäuse; die Tabellen nennen 2–11 und 13 Positionen.

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Stecker- und Buchsen-Kabelgehäuse in ein- und zweireihiger Anordnung mit PA66-Körpern. Einreihige Versionen umfassen 2-12 Positionen; zweireihige Optionen sind 2 x 7, 2 x 8, 2 x 9 und 2 x 10.

Einreihige PA66-Stecker- und Buchsengehäuse mit 2–12 aufgeführten Positionen; geprüfte Kontakte sind aus verzinnter Phosphorbronze spezifiziert.

Zweipolige PA66-Stecker- und Buchsengehäuse, dargestellt in Weiß und Rot.

Einreihige PA66-Stecker- und Buchsengehäuse mit 2–12 aufgeführten Positionen; geprüfte Kontakte sind aus verzinnter Phosphorbronze spezifiziert.

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Ein- und zweireihige Kabelgehäuse, Crimpkontakte und THT- oder SMT-Leiterplattensteckverbinder für Kabel-Kabel- und Kabel-Leiterplatten-Konfigurationen.

Die Zeichnung nennt 3.70 mm Raster für die PA66-Stecker- und Buchsengehäuse mit 2–12 aufgeführten Positionen.

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PA66-Stecker- und Buchsengehäuse umfassen ein- und mehrreihige Anordnungen.

Ein- und zweireihige PA66-Stecker- und Buchsengehäuse sind dokumentiert.

PA66-Stecker- und Buchsengehäuse umfassen einreihige Anordnungen mit 2, 3 und 4 Positionen sowie Anordnungen mit 2 × 2, 2 × 3 und 3 × 3.

Dokumentiert sind einreihige PA66-Gehäuse mit 2 und 3 Positionen sowie mehrreihige Anordnungen.

Dargestellt sind dreipolige PA66-Stecker- und Buchsengehäuse mit verzinnten Phosphorbronze-Kontakten.

Dokumentiert sind ein vierpoliges PA66-Buchsengehäuse und separate abgewinkelte und gerade Durchsteck-Leiterplattenvarianten.

Die zugeordneten Zeichnungen zeigen gerade und rechtwinklige PCB-Steckverbinder für Durchsteckmontage mit LCP-Gehäusen und verzinnten Kontakten aus hochleitfähiger Kupferlegierung.

PA66-Stecker- und Buchsengehäuse mit zwei und drei Positionen; ein separates Steckergehäuse besitzt Flügel zur Panelbefestigung.

Aufbaudetails dieser Serie warten auf Zeichnungsbestätigung.

Die geprüften einreihigen Gehäuse- und PCB-Zeichnungen nennen 6.35 mm Raster.

Die Tabellen für PA66-Stecker- und Buchsengehäuse nennen 2, 3, 4, 6, 9, 12 und 15 Positionen.

Zweireihige PBT-Kabelgehäuse und separate PA9T-Leiterplattenvarianten sind dokumentiert.

Dokumentiert sind zweireihige PBT-Gehäuse und separate rechtwinklige sowie gerade Ausführungen für Durchsteckmontage.

PA66-Gehäuse mit Phosphorbronze-Kontakten sind als endgeschlossene und durchgehende Ausführungen gezeigt, jeweils mit oder ohne Polarisierungslaschen.

Dokumentiert sind PA66-Gehäuse mit verzinnten Messingkontakten und eine separate rechtwinklige PCB-Ausführung für Durchsteckmontage.

Geben Sie Aderlängen, Steckverbinderenden, Pinbelegung und Muster- oder Produktionsmengen für eine kundenspezifische Einzeladerkonfektion an.

Senden Sie Steckverbinderenden, Kabelführung und benötigte Umspritzform für Ihre kundenspezifische umspritzte Kabelkonfektion.

Definieren Sie Kabellänge, Leiterzahl, Pinbelegung und Steckverbinderausrichtung Ihrer Flachband- oder IDC-Konfektion.

Serienfoto. Bestätigen Sie die gewählte Konfiguration und Abmessungen anhand der zugehörigen Zeichnung.
FH127 1.27 mm Buchsenleisten in ein- und zweireihiger THT- oder SMT-Ausführung. Vergleichen Sie Buchsenanordnung, Gehäusehöhe und passenden Leiterplatten-Footprint.

Serienfoto. Bestätigen Sie die gewählte Konfiguration und Abmessungen anhand der zugehörigen Zeichnung.
FH200 2.00 mm Buchsenleisten mit ein- oder zweireihigen Durchsteck- und zweireihigen SMT-Optionen. Prüfen Sie Buchsenhöhe, Materialien und Steckmaße.

Serienfoto. Bestätigen Sie die gewählte Konfiguration und Abmessungen anhand der zugehörigen Zeichnung.
FH254 2.54 mm Buchsenleisten in ein- und zweireihigen THT- oder SMT-Konfigurationen. Wählen Sie Buchsenhöhe, Kontaktaufbau und Leiterplatten-Footprint.

Serienfoto. Bestätigen Sie die gewählte Konfiguration und Abmessungen anhand der zugehörigen Zeichnung.
PH127 1.27 mm Stiftleisten für Leiterplattenverbindungen. Vergleichen Sie ein- und zweireihige THT-Ausführungen und zweireihige SMT-Optionen mit Ihrer Zeichnung.

Serienfoto. Bestätigen Sie die gewählte Konfiguration und Abmessungen anhand der zugehörigen Zeichnung.
PH200 2.00 mm Stiftleisten für Leiterplattenverbindungen. Vergleichen Sie ein- und zweireihige THT-, zweireihige SMT- und gestapelte SMT-Konfigurationen vor der Maßauswahl.

Serienfoto. Bestätigen Sie die gewählte Konfiguration und Abmessungen anhand der zugehörigen Zeichnung.
PH254 2.54 mm Stiftleisten mit THT-, gestapelten THT- und ausgewählten SMT-Ausführungen. Prüfen Sie Reihenanordnung, Stiftlängen und Leiterplatten-Footprint für die genaue Variante.
Stift- und Buchsenleisten
Vergleichen Sie sechs PH- und FH-Serien mit 1.27 mm, 2.00 mm und 2.54 mm Rastermaß. Wählen Sie eine Ausgangsserie und senden Sie Zeichnung und Menge zur Prüfung der genauen Konfiguration.
PH-Serie: Steckverbinder mit freiliegenden Stiften. Beginnen Sie mit dem Rastermaß, dann bestimmen Sie Reihenanordnung, Stiftlänge und Leiterplattenanschluss.
Dies sind Auswahlbeispiele, keine vollständige Variantenliste. Gleiches Rastermaß allein bestätigt keine Steckkompatibilität.

Die Zeichnung zeigt eine abgewinkelte zweireihige Variante. Wählen Sie Stiftzahl, Isolatorhöhe und Stiftabmessungen.
PH127-Details ansehen Zeichnung (PDF)Die Zeichnung zeigt eine abgewinkelte zweireihige Variante. Bestätigen Sie Reihenanordnung, Isolatormaße und Leiterplattenlochbild.
PH200-Details ansehen Zeichnung (PDF)Die Zeichnung zeigt eine abgewinkelte zweireihige Variante. Bestätigen Sie freiliegende Stiftlänge, Lötanschlusslänge und Steckfreiraum.
PH254-Details ansehen Zeichnung (PDF)FH-Serie: Buchsensteckverbinder. Beginnen Sie mit dem Rastermaß, dann bestimmen Sie Gegenstift, Buchsenanordnung und Einbauhöhe.
Dies sind Auswahlbeispiele, keine vollständige Variantenliste. Gleiches Rastermaß allein bestätigt keine Steckkompatibilität.

Die Zeichnung zeigt eine zweireihige Buchsenvariante. Bestätigen Sie Einsteckrichtung, Gehäusehöhe und Lötanschlussmaße der gewählten Konfiguration.
FH127-Details ansehen Zeichnung (PDF)Die Zeichnung zeigt eine abgewinkelte zweireihige Buchsenvariante. Bestätigen Sie Gehäusehöhe, Kontaktgeometrie und Leiterplatten-Footprint.
FH200-Details ansehen Zeichnung (PDF)Die Zeichnung zeigt eine abgewinkelte zweireihige Buchsenvariante. Wählen Sie Gehäusemaße und bestätigen Sie Lötanschlusslänge und Steckgeometrie.
FH254-Details ansehen Zeichnung (PDF)Geben Sie Serie, Rastermaß, Reihen- und Polzahl, Montageart, erforderliche Maße und Menge an. Fordern Sie vor der Bestellbestätigung die passende Zeichnung an.
Technische Rückmeldung
Senden Sie freigegebene Zeichnung, benötigte Polzahl und Projektmenge für eine produktspezifische Prüfung.